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　　PCB鑽頭中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路螺旋絲攻板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

　　PCB鑽頭常用名詞術語

　　①倒錐(Back Taper)是指鑽頭直徑沿鑽身長度的恒定縮小(見圖中的E)。

　　②刃帶間隙(Body Land Clearance)是指刃帶NACHI鑽頭直徑的縮小部分使刃帶後面產生間隙。此深度的大小有制造廠決定(見圖1中的K)。

　　③排屑口(Carry Out)是指容屑槽的後段，由砂輪掠過而產生(見圖與圖1的F)。

　　④倒角(Chamfer Angle)是指直徑為1/8in鑽柄末端處的角度，有助於裝卸鑽頭並減少鑽柄對鑽夾具與鑽套的磨損(見圖與圖4-與圖1的L)。

　　I型鑽頭要素

　　A-鑽刀直徑;B-鑽體長度;C-鑽柄直徑;D-鑽刀總長度;E-倒錐;G-鑽蕊厚度;H-錐心錐度;I1-刃帶寬度;I2-刃帶角;J-棱邊寬度;K-刃帶間隙;L-導角;M-肩角;N-橫刃角;O-刃緣高度;a-螺旋角;p一頂角;y-第一後角;&-第二後角。

　　⑤鑽尖缺損(Chipped Point)是指鑽尖切削刃上螺旋絲攻的最大缺損超過規定的最大容許值。

　　⑥橫刃角(Chisel Edge Angle)是指主切削刃與第一及第二主後面交線之間的夾角，在垂直於鑽軸的平面上測得。

　　⑦鑽體長度(Drill Body Length)是指鑽頭的實際總長度。

　　Ⅱ型鑽頭要素

　　A一鑽刀直徑;B一鑽體長度;c一鑽柄直徑;.D一鑽刀總長度;F一排屑口;G-鑽芯厚度;I1-刃帶寬度;I2-刃帶角;J-棱邊寬度;K-刃帶間隙;L-導角;N-橫刃角;O-刃緣高度;R-內圓角半徑;d一螺旋角;p-頂角;y-第一後角;&-第二後角。

　　型鑽頭是從鑽尖量至鑽頭直徑與肩部交線處。Ⅱ型鑽頭的鑽體長度是包括鑽頭的整個鑽頭直徑部分的長度(見圖4—3與圖4—4的B)。

　　⑧鑽頭直徑(Dnll Diameter)是指鑽體的實際尺寸。